1.HotDisk是材料熱傳導性能測試的高性能儀器
2.可同時檢測熱導系數(Thermal Conductivity)、熱擴散(Thermal Diffusivity)、熱容(Heat Capacity)，應用范圍廣
3.從絕緣材料到高散熱材料都可以檢測，是目前應用面及檢測應用面的熱導系數儀
4.可依客戶需要增加各種測試模塊，進行軟件升級。
5.目前Hot Disk提供五種測試模塊︰Standard測試模塊、Thin Film測試模塊、Slab測試模塊、Anisotropy測試模塊以及Specific Heat測試模塊。
6.可對導熱性能極低到*的各種不同類型的材料進行測試。
2.可同時檢測熱導系數(Thermal Conductivity)、熱擴散(Thermal Diffusivity)、熱容(Heat Capacity)，應用范圍廣
3.從絕緣材料到高散熱材料都可以檢測，是目前應用面及檢測應用面的熱導系數儀
4.可依客戶需要增加各種測試模塊，進行軟件升級。
5.目前Hot Disk提供五種測試模塊︰Standard測試模塊、Thin Film測試模塊、Slab測試模塊、Anisotropy測試模塊以及Specific Heat測試模塊。
6.可對導熱性能極低到*的各種不同類型的材料進行測試。
| 項目 | 描述 |
|---|---|
| 熱傳導量測范圍 | 標準模式：0.03 to 100 W/m/K 高熱導片狀模式或單一軸向模式：5 to 200 W/m/K |
| 熱擴散量測范圍 | 標準模式：0.02 to 40 mm²/s 高熱導片狀模式或單一軸向模式：2 to 100 mm²/s |
| 比容量測范圍 | 0.10 to 4.5 MJ/m³K. |
| 量測時間 | 2.5 to 2560 seconds. |
| 再現性誤差 | 熱傳導系數：2 % 熱擴散系數：10 % (標準sensor, 半徑6.4mm). 比容值：12 % (標準sensor, 半徑6.4mm ). |
| 準確率 | 小于 5 % (熱傳導系數). |
| 量測溫度范圍 | -100 °C to 300 °C. |
| Core Instrument | Ambient. |
| 高溫爐 | 室溫至 300 °C. |
| With Circulator | -35 °C to 200 °C. |
| 最小樣品尺寸 | 塊材：3 mm × 8 mm (直徑或平方). 高熱傳片狀：0.1 mm × 12 mm (直徑或平方) 單一軸向溫試：10 mm × 5 mm (直徑或平方) |
| 樣品尺寸 | 無限制 |
| 可使用Sensor種類 | Kapton sensors 7577 (半徑 2.0 mm), 5465 (半徑 3.2 mm), 5501 (半徑 6.4 mm) |
? 高分子材料(HD)
針對高分子材料中熱界面材料的散熱特性進行材質的特性分析，例如，
(1)散熱膠Thermal Adhesive
(2)散熱膏Thermal Greases
(3)熱膠帶Adhesive Tapes
(4)散熱片Thermal Pad
等材料的開發應用
? 金屬材料(HD)
具高熱導特性的材料，例如金、銀、鋁等經常用于作為材質的熱交換材料的介質，利用量測材質的熱傳導系數、熱擴散系數及比熱分析，開發高熱導散熱效能的材料，例如，
(1)熱管(Heat Pipe)
(2)散熱片(Heat Sink)
(3)合金的開發應用
等材料的開發應用
? 陶瓷材料(HD)
陶瓷、玻璃、硅晶圓等廣泛的應用在各種領域中包括電子、光電、建筑等，利用量測材料的熱傳導系數、熱擴散系數、比熱等熱特性，能有效的開發依不同特性需求的產品，例如高散熱特性的MLCC等
? 復合材料(HD)
例如電子光電使用的印刷電路板、封裝樹脂等復合材料中的熱傳導特性，可利用量測材料的熱傳導系數、熱擴散系數、比熱等熱特性加以分析
? 奈米材料(HD)
熱交換材料的開發應用，例如奈米水溶液、冷凍劑( refrigerant)的熱傳導散熱特性分析
? 建筑材料(HD)
利用量測材料的熱傳導系數、熱擴散系數、比熱等熱特性，應用于建材中的隔熱材料、散熱建材的開發
? 其他(HD)
(1) 航天材料的開發 : 除了材料的熱傳導系數、熱擴散系數、比熱等熱特性，另可針對航天材料中異方向性材料特性進行研究開發
(2) 薄膜材料的應用 : 針對一般熱導系數儀不容易量測的薄膜材料，Hot Disk可以進行快速簡便的分析
針對高分子材料中熱界面材料的散熱特性進行材質的特性分析，例如，
(1)散熱膠Thermal Adhesive
(2)散熱膏Thermal Greases
(3)熱膠帶Adhesive Tapes
(4)散熱片Thermal Pad
等材料的開發應用
? 金屬材料(HD)
具高熱導特性的材料，例如金、銀、鋁等經常用于作為材質的熱交換材料的介質，利用量測材質的熱傳導系數、熱擴散系數及比熱分析，開發高熱導散熱效能的材料，例如，
(1)熱管(Heat Pipe)
(2)散熱片(Heat Sink)
(3)合金的開發應用
等材料的開發應用
? 陶瓷材料(HD)
陶瓷、玻璃、硅晶圓等廣泛的應用在各種領域中包括電子、光電、建筑等，利用量測材料的熱傳導系數、熱擴散系數、比熱等熱特性，能有效的開發依不同特性需求的產品，例如高散熱特性的MLCC等
? 復合材料(HD)
例如電子光電使用的印刷電路板、封裝樹脂等復合材料中的熱傳導特性，可利用量測材料的熱傳導系數、熱擴散系數、比熱等熱特性加以分析
? 奈米材料(HD)
熱交換材料的開發應用，例如奈米水溶液、冷凍劑( refrigerant)的熱傳導散熱特性分析
? 建筑材料(HD)
利用量測材料的熱傳導系數、熱擴散系數、比熱等熱特性，應用于建材中的隔熱材料、散熱建材的開發
? 其他(HD)
(1) 航天材料的開發 : 除了材料的熱傳導系數、熱擴散系數、比熱等熱特性，另可針對航天材料中異方向性材料特性進行研究開發
(2) 薄膜材料的應用 : 針對一般熱導系數儀不容易量測的薄膜材料，Hot Disk可以進行快速簡便的分析
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