上海衡鵬能源科技有限公司
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詳細(xì)摘要： 5200TN_RHESCA可焊性測(cè)試儀應(yīng)用范圍RHESCA為了評(píng)估微小潤(rùn)濕應(yīng)力與潤(rùn)濕時(shí)間的可焊性能而開(kāi)發(fā)的高靈敏度可焊性測(cè)試儀。RHESCA可焊性測(cè)試儀既可測(cè)定...
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：上海更新時(shí)間：2023-02-01 在線留言
詳細(xì)摘要： MALCOM浸入式沾錫天平SWB-2可焊性測(cè)試儀特點(diǎn)：·從噴灑助焊劑（附帶助焊劑溫調(diào)功能）到測(cè)試結(jié)束為止，采用自動(dòng)化測(cè)試，可減少人為測(cè)試的不穩(wěn)定性&#...
產(chǎn)品型號(hào)：SWB-2所在地：上海更新時(shí)間：2022-11-01 在線留言
詳細(xì)摘要： ADW-08 PLUS半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī)特點(diǎn)：·設(shè)計(jì)的機(jī)械手撕膜技術(shù)，無(wú)耗材撕膜；·全自動(dòng)撕膜和收集廢膜；·手動(dòng)放置和取出晶圓...
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：上海更新時(shí)間：2020-08-20 在線留言
詳細(xì)摘要： Wetting Balance潤(rùn)濕性平衡測(cè)試儀SP-2特點(diǎn)：·Wetting Balance適合無(wú)鉛時(shí)濕潤(rùn)測(cè)試（錫膏·零件·溫度條...
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：上海更新時(shí)間：2020-08-14 在線留言
詳細(xì)摘要： 全自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)ATW300特點(diǎn)：·*的ESD滾柱滾邊·全自動(dòng)膠帶供應(yīng)和安裝·由多鏈路SCARA晶圓搬運(yùn)機(jī)器人構(gòu)成
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：上海更新時(shí)間：2020-08-14 在線留言
詳細(xì)摘要： Amw200Pro晶圓貼膜機(jī)特點(diǎn)：·*的真空安裝技術(shù)，不帶滾輪（可選滾輪安裝）·晶圓搬運(yùn)機(jī)器人·伯努利臂用于更薄的晶圓處理...
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：上海更新時(shí)間：2020-08-14 在線留言
詳細(xì)摘要： 【TK-1S粘度計(jì)】TK-1以3種浸入方式，測(cè)試錫膏的粘力MALCOM_TK-1S浸入式粘力測(cè)試儀/錫膏粘力測(cè)試儀特點(diǎn)：測(cè)試錫膏的粘力 測(cè)定項(xiàng)目：粘力、沖壓力、...
產(chǎn)品型號(hào)：TK-1S所在地：上海更新時(shí)間：2020-06-05 在線留言
詳細(xì)摘要： PM-2B-錫膏粘度計(jì)可測(cè)定各種材料的粘度及溫度PM-2系列粘度計(jì)其他型號(hào)PM-2A/PM-2C
產(chǎn)品型號(hào)：PM-2B所在地：上海更新時(shí)間：2020-06-05 在線留言
詳細(xì)摘要： PCU-205用于測(cè)量高粘度的分析儀器，可實(shí)時(shí)分析數(shù)據(jù)MALCOM PCU-205錫膏粘度計(jì)/錫膏粘度測(cè)試儀概要PCU-205錫膏粘度計(jì)/錫膏粘度測(cè)試儀采用了螺...
產(chǎn)品型號(hào)：PCU-205所在地：上海更新時(shí)間：2020-06-05 在線留言
詳細(xì)摘要： DS-03_MALCOM波峰焊爐溫測(cè)試儀DS-03已停產(chǎn)，代替品MALCOM波峰焊爐溫測(cè)試儀DS-10
產(chǎn)品型號(hào)：DS-03所在地：上海更新時(shí)間：2020-06-05 在線留言
詳細(xì)摘要： OKAMOTO岡本GNX200BP晶圓研磨機(jī)概要：GNX200BP晶圓研磨機(jī)是一款全自動(dòng)的連續(xù)向下進(jìn)給研磨機(jī)。晶圓由機(jī)械手通過(guò)機(jī)器進(jìn)行處理，并裝載/卸載臂。在研...
產(chǎn)品型號(hào)：GNX200BP所在地：上海更新時(shí)間：2020-05-29 在線留言
詳細(xì)摘要： 【DIC返修臺(tái)】RD-500SV/RD-500V（BGA）RD-500SV/RD-500V_DIC返修臺(tái)特點(diǎn)：·Profiling中記錄著具體的流程&...
產(chǎn)品型號(hào)：DIC返修臺(tái)所在地：上海更新時(shí)間：2020-05-29 在線留言
詳細(xì)摘要： DIC BGA返修臺(tái)RD-500SIII/RD-500III簡(jiǎn)介：分光學(xué)對(duì)位與非光學(xué)對(duì)位，光學(xué)對(duì)位通過(guò)光學(xué)模塊采用裂棱鏡成像；非光學(xué)對(duì)位則是通過(guò)肉眼將BGA根據(jù)...
產(chǎn)品型號(hào)：RD-500SIII所在地：上海更新時(shí)間：2020-05-29 在線留言
詳細(xì)摘要： NEWLY*基板檢測(cè)儀Y系列（n=1 checker）NEWLY*基板檢測(cè)儀Y系列特點(diǎn)：·實(shí)現(xiàn)回爐后基板檢測(cè)，有效減輕機(jī)種變更時(shí)負(fù)擔(dān)·針對(duì)基...
產(chǎn)品型號(hào)：Y系列 n 1 checker所在地：上海更新時(shí)間：2020-05-29 在線留言
詳細(xì)摘要： 日本岡本OKAMOTO_GDM300晶圓研磨（Wafer Grinding）——又稱晶圓拋光/晶圓背拋/晶圓減薄
產(chǎn)品型號(hào)：GDM300所在地：上海更新時(shí)間：2020-05-29 在線留言您感興趣的產(chǎn)品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
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