GSA、GSHA型帶起吊裝置中試磁力高壓反應釜是威海鑫泰化工機械有限公司開發生產的具有水平的新一代反應裝置。我廠近年來采用了技術，在磁力攪拌反應釜,生產型攪拌反應釜,攪拌反應罐等反應釜設計加工方面進行了一系列的改進，其研究的許多成果獲得科研單位、生產廠家的好評。

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兩種工藝簡介C：SS工藝流程：綜合廢水調節池一級水解酸化池C：SS池二級水解酸化池接觸氧化池二沉池排水。SMBBR工藝是基于移動床生物膜法(MBBR)的一種改進技術，其兼具傳統流化床和生物接觸氧化法兩者的優點，選用特殊的SDC-3型生物載體作為填料，選用特定的具有很強的生命力和旺盛的繁殖能力，能適應各種不良的環境條件的高活性反硝化菌DNF49作為菌種，組合成SMBBR工藝。SMBBR通過曝氣和水流的提升作用使填料處于流化狀態，提高廢水與懸浮填料的接觸次數，延長反應時間且動力消耗極低。

二、反應釜優點

釜蓋可升降，取料方便。釜內清洗方便快捷。

采用環形稀土永磁耦合驅動器，具有靜密封、無泄漏的特點。

適合攪拌力矩大的攪拌。采用自潤滑耐磨軸套，適合于各種介質的攪拌。

加熱方式：干式電加熱、導熱油加熱、夾套加熱。

溫度控制：采用PID自動溫度控制儀表，控溫、控壓。

出料方式：上出料、下出料。

攪拌槳采用推進式攪拌漿，運轉平穩、噪音小、操作方便。變頻器無級調速。

釜體材料：1Cr18Ni9Ti不銹鋼、316L不銹鋼、鈦材（TA2）、鎳材、鉭材、鋯材、哈氏合金、內襯聚四氟乙烯等。

Cortex-M+處理器不僅延續了易用性、C語言編程模型的優勢，而且能夠二進制兼容已有的Cortex-M處理器工具和實時系統。作為Cortex-M處理器系列的一員，Cortex-M+處理器同樣能夠獲得：RMCortex-M生態系統的支持，而其軟件兼容性使其能夠方便地被移植到更高性能的Cortex-M3或Cortex-M4處理器。*獲得Cortex-M+處理器授權的廠商包括飛思卡爾半導體和恩智浦半導體。

三、主要部件特點

（一）磁力耦合攪拌器

該設備的核心部位是強磁力耦合攪拌器，是選用永磁材料進行強磁力耦合攪拌的傳動裝置。解決了機械密封和填料密封的失效泄漏問題。內外磁鋼制成兩個強大的永磁體，相互自行定位作用于軸向旋轉牽引上電機減速機帶動外磁鋼，外磁鋼強磁力透過不銹鋼制成的密封罩體，強磁力自行定位耦合內磁鋼，內磁鋼帶動軸與攪拌漿來完成靜密封攪拌過程，密封罩體與釜蓋、釜體、緊固聯接形成靜密封腔，使反應介質*處于靜密封狀態中，無任何泄漏、污染和人身危險。限度的提高產品轉化率，節能降耗是我們的共同追求。

（二）優質耐高溫高壓腐蝕軸承

具有靜密封、無泄漏、無噪音、無污染、運轉平穩、操作簡單、堅固耐用、結構緊湊的特點，*的軸套/軸承設計耐高溫高壓、耐腐蝕耐磨擦、避免了二次污染從而保證了物料純度，延長了軸承的使用壽命。

（三）非標定制攪拌漿

可配制非標攪拌形式（推進式、折頁漿式、錨板式、平渦輪式、螺距渦輪式、刮板式、曲頁渦輪式、雙螺旋帶式、組合式等）、壓力顯示、加料罐、導管、下放料、連續反應，改變加熱方式為—油浴、水浴、蒸汽、熔鹽，對控制溫度有較高要求或者接入電腦采取數據的，可以配制高精度數顯溫控儀，控制精度可達到±0.2℃。

（四）主體材料選擇

主體材料選用：0Cr18Ni9（304）、1Cr18Ni9Ti（321）、00Cr17Ni14Mo2（316L/鉬二鈦）、鈦材、哈氏合金、因考乃爾合金、鎳材、鋯材、鉭材、碳鋼等。為節省資源降低設備的資金投入，用該材料與碳鋼復合的復合板，成為制造大中型、高溫高壓、耐腐蝕設備的主導體系。

MBBR的另外一個優勢是載體的填充率可以根據實際需求作出調整。一般K1和K3載體受推薦(載體本身的比表面積約為5mm2/m3)，其填充率約為反應器的65%，它在反應器中的比表面積即為325mm2/m3.K5和Z-MBBR為類似薯片形狀的載體，比表面積更高一些，所以推薦的填充率相應低一些（兩個的填充率分別6%和55%）。因為載體可以通過篩網截留在反應器中，所以MBBR技術應用于活性污泥法工藝的改造項目是非常方便的。

生產工藝：1、罐體碰焊繞帶式纏繞纏繞制作

2、外部焊接制作

3、繞帶纏繞制作

4、管口安裝制作常用材質：聚丙烯、PPH、玻璃鋼等。

主要表現在以下幾個方面：1.1目前，住宅設計大量選用模數化配電箱，其中大部分型號是，但PZ3是不應該在住宅中使用的。因為，PZ3和PZ2是同時開發的兩個系列，分別按兩種使用場合設計的，PZ2按非熟練人員場合設計，主要用于家庭和類似場所；PZ3則按熟練人員使用設計，主要用于工業場所。只要電氣間隙爬電距離足夠，很多三相系統PZ2能代替PZ3系列。由此可見，PZ3不應在住宅中使用。些舊住宅在進行配電改造設計時，采用直敷布線，當導線垂直敷設時，未經任何保護就進入距地1.4m的明裝照明開關。