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SIPLACE(西門(mén)子) CA晶元體貼片機(jī) 半導(dǎo)體貼片機(jī)

參考價(jià)面議
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司
  • 品       牌
  • 型       號(hào)
  • 所  在  地
  • 廠商性質(zhì)其他
  • 更新時(shí)間2025/3/14 12:50:08
  • 訪問(wèn)次數(shù)8
產(chǎn)品標(biāo)簽:

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深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司成立于1999年,專注于為電子制造企業(yè)提供全套SMT設(shè)備整體解決方案,同時(shí)為3C智能制造企業(yè)提供相應(yīng)自動(dòng)化設(shè)備及智能制造整體解決方案。近二十年來(lái)為眾多電子制造商提供了令客戶滿意的設(shè)備及服務(wù)。我們始終堅(jiān)持“以技術(shù)引導(dǎo)市場(chǎng)、以質(zhì)量塑造品牌、以精益求精的精神”鑄造行業(yè)的,秉承著“專業(yè)經(jīng)營(yíng)、誠(chéng)信服務(wù)、客戶至上”的服務(wù)理念,成為世人矚目的國(guó)際品牌企業(yè)。 TOP年租賃和銷售全新SMT/AI設(shè)備600臺(tái)左右,主要經(jīng)營(yíng)松下貼片機(jī)、富士貼片機(jī)、西門(mén)子貼片機(jī)、K&S貼片機(jī)等全新海外品牌設(shè)備,以及全新國(guó)產(chǎn)自主優(yōu)秀品牌,其中包括全自動(dòng)印刷機(jī)、SPI、貼片機(jī)、AOI、回流焊、插件機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、噴涂機(jī)、X-ray、FPC激光切割機(jī)及SMT配套設(shè)備等。屬大全新電子制造設(shè)備供貨商之一。其中貼片機(jī)和部分設(shè)備為國(guó)外品牌,其它設(shè)備以TOP自主品牌 、以及國(guó)產(chǎn)品牌為主。托普科已成為行業(yè)和電子制造企業(yè)的優(yōu)質(zhì)SMT設(shè)備集成供應(yīng)商。 TOP人秉承“自信、敬業(yè)、協(xié)作、創(chuàng)新”的企業(yè)精神。經(jīng)過(guò)近20年的持續(xù)努力、銳意進(jìn)取、不斷創(chuàng)新,公司已經(jīng)打造成為行業(yè)內(nèi)影響力度的口碑企業(yè)和良心企業(yè)之一。依托超過(guò)30年以上的SMT行業(yè)技術(shù)經(jīng)驗(yàn)、以及超過(guò)15年以上公司客戶服務(wù)案例;憑借一站式的設(shè)備庫(kù)存和資源整合平臺(tái)、完整的售后服務(wù)體系;全身心為電子制造企業(yè)提供一站式的設(shè)備銷售及租賃服務(wù)。
貼片機(jī)
在標(biāo)準(zhǔn)的表面貼裝設(shè)備上實(shí)現(xiàn)直接從晶圓中對(duì)芯片進(jìn)行貼裝,將表面貼片機(jī)的速度與芯片焊接機(jī)的精度結(jié)合在一起,從晶圓中直接集成進(jìn)料,在同一平臺(tái)上支持倒裝芯片、芯片焊接與表面貼裝工藝
SIPLACE(西門(mén)子) CA晶元體貼片機(jī) 半導(dǎo)體貼片機(jī) 產(chǎn)品信息

在標(biāo)準(zhǔn)的表面貼裝設(shè)備上實(shí)現(xiàn)直接從晶圓中對(duì)芯片進(jìn)行貼裝,將表面貼片機(jī)的速度與芯片焊接機(jī)的精度結(jié)合在一起,從晶圓中直接集成進(jìn)料,在同一平臺(tái)上支持倒裝芯片、芯片焊接與表面貼裝工藝

SIPLACE(西門(mén)子) CA半導(dǎo)體貼片機(jī)

機(jī)器特性 倒裝芯片晶片固定表面貼裝
性能
9,0006,50020,000
晶片/元件的規(guī)格 0.8 - 18.70.8 - 18.701005 - 18.7
精度 ± 10 μm/3σ± 10 μm/3σ± 41 μm/3σ
配置*2 晶圓更換系統(tǒng)料臺(tái)車貼裝頭
SIPLACE CA4 4-4
SIPLACE CA4 224
SIPLACE CA4 044


SIPLACE 西門(mén)子 CA介紹

實(shí)現(xiàn)芯片焊接與表面貼裝可在同一個(gè)工藝中完成


新芯片裝配技術(shù)

在標(biāo)準(zhǔn)的表面貼裝設(shè)備上實(shí)現(xiàn)直接從晶圓中對(duì)芯片進(jìn)行貼裝。


高速及精度化

將表面貼片機(jī)的速度與芯片焊接機(jī)的精度結(jié)合在一起。


新款SIPLACE晶圓系統(tǒng)

從晶圓中直接集成進(jìn)料


同一平臺(tái),三大工藝

在同一平臺(tái)上支持倒裝芯片、芯片焊接與表面貼裝工藝


靈活的機(jī)器配置/生產(chǎn)線布局

滿足您的生產(chǎn)需求


更改上料工作簡(jiǎn)單易行

SIPLACE Wafer 系統(tǒng)的上料更改簡(jiǎn)單易行


SIPLACE Wafer系統(tǒng)

  • 支持倒裝芯片、芯片焊接工藝 

  • 晶圓規(guī)格: 4" to 12"

  • 晶圓水平放置

  • 自動(dòng)晶圓更換機(jī)

  • 多種晶圓支持


SIPLACE線性浸蘸裝置

  • 準(zhǔn)確而可靠的浸蘸高度 

  • 自由編程助焊劑涂布速度 

  • 可編程的保持時(shí)間 


SIPLACE雙傳輸帶 

  • 異步模式下同步加工兩個(gè)不同產(chǎn)品 

  • PCB正面和反面同步加工模式


關(guān)鍵詞:芯片
15168338725
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