HSC-II-F型旁流水處理器工作原理：
水經過處理器后，水分子聚合度降低，結構發生變形，產生一系列物理化學性質的微小彈性變化，如偶極矩增大、極性增加，因而增加了水的水合能力和溶垢能力。水中所含鹽類離子如Ca2+、Mg2+受到電場引力作用，排列發生變化，難于趨向器壁積聚。特定的能場改變CaCO3結晶過程，抑制方解石產生，提供產生文石結晶的能量。在電場作用下，處理器產生大量的微晶，微晶可將水中易成垢離子優先去除，形成疏松的文石，經輔機分離排出系統，從而達到防垢的目的。
一、HSC-II-F型旁流水處理器技術參數
1、輸入電源220V/50Hz（閉式） 380V/50HZ（開式）
2、壓力：1.6MPa
3、適應水質：
（1）總硬度≤1000mg/L（以CaCo3計）
（2）水溫≤100℃
（3）流速≤2.8米/秒
4、防垢率：99.9%
5、除垢率：97%
6、耐腐蝕：管道的銹蝕速度降低至原來的1/10
7、設計壽命： 20年
8、率：98%
9、滅藻率：99.9%
10、抗震性:振幅＜±1.0m,震蕩頻率＜50HZ
二、處理效果
（1）冷卻水中無藻類滋生；
（2）熱交換器換熱表面免生水垢，保持換熱；
（3）冷卻水中的細菌總數低于標準的規定值；
（4）殺滅軍團菌，達到國際標準；
（5）碳鋼輸水管內壁逐步形成Fe3O4致密保護膜，解決黃銹水問題，腐蝕率低于標準；
（6）冷卻水水質指標達到工業循環冷卻水水質標準（GB50050-95）。
2、防垢除垢
水經過LJ系列處理器后，水分子聚合度降低，結構發生變形，產生一系列物理化學性質的微小彈性變化，如水偶極矩增大，極性增加，因而增加了水的水合能力和溶垢能力。
特定的能場改變CaCO3結晶過程，抑制方解石產生，提供產生文石結晶的能量。
在電極作用下，處理器產生大量具有防垢功能的微晶，微晶可將水中易成垢離子優先去除，形成疏松的文石，經排污閥排出系統外。
3、殺菌滅藻
電場處理水過程中，溶解氧得到活化，產生O2- OH、1O2以及H2O2等活性氧（O2-是超氧陰離子 基，OH是羥基 基，1O2是單線態氧，H2O2是過氧化氫）。活性氧 基是的殺菌物質，對微生物機體可產生一系列的氧化作用，是造成微生物死亡的主要原因。⑴.O2-可損傷重要的生物大分子，造成微生物機體損傷；⑵.O2-增加微生物機體膜脂過氧化，加速衰老。
三、HSC-II-F型產品特點：
1、降低濁度；
2、去除銹垢、去除黃水；
3、效果直接可見；
4、智能化全自動運行；
5、無需要化學藥劑，無二次污染，綠色環保；
6、只需旁流處理系統水流量的1%-5%，安裝簡便；
四、使用重要事項：
1、任何情況下嚴禁無水空機長時間運行。
2、考慮系統運行初期雜質太多，大大超出正常運行狀態，建議設備投入運行后，連續清洗排污4~6次，待系統的流體介質進入正常狀態后，進入自動控制模式。
3、在連接電源之前，請將操控鍵指針指向<停>檔位，接通電源后再進行其他換檔操作。當設備正在進行清洗排污狀態，指示燈<正在清洗>燈亮時，禁止進行檔位切換操作。待清洗完成，<正在過濾>燈亮，再進入相關操作。
4、止回閥可防止水流倒壓設備內組件，避免濾網損壞，須在設備出水口處安裝止回閥。
5、設備壓差數值是根據用戶提供的準確水質水流環境數據出廠時預設定，嚴禁非專業人員自行調設壓差值。
五、適用范圍：
1、中央空調冷卻、冷媒水系統；
2、工業冷卻循環水系統；
3、制冷循環水系統；
4、各熱交換系統及冷卻塔系統。
